台积电碳化硅_台积电5nm产能已被苹果、华为瓜分，中芯国际至少落后4年左右

台积电可以说是7nm芯片技术直接困扰三星。 台积电现在拥有大部分芯片的大客户，三星曾经的霸权靠台积电逼近墙角。 在下一代5nm，台积电仍然很受欢迎。

明年台积电将继续占领5nm芯片技术的高峰，苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器、AMD的Zen 4架构处理器将成为首款采用台积电5nm的产品。 目前台积电5nm工艺评定产率约为80%，每片晶片的峰值产率超过90%。

好厉害啊现在苹果的A14芯片和华为1000系列已经在9月完成了流片，初期台积电的5nm生产能力包括苹果和华为，约70%的第一期5nm生产能力。

那么，5nm过程有什么样的性能变化呢？ 与第一代7nm工艺相比，新的5nm EUV工艺的晶体管密度提高了约1.84倍，运算速度提高了15%，或者在相同的晶体管密度下功耗降低了30%。 新的5nm工艺已经试制生产，预计2020年上半年开始批量生产。 台积电5nm工艺生产初期每月可生产5万枚晶片，之后逐渐增加到7万枚，将来不排除8万枚生产能力。

全面碾压三星，台积电位不可阻挡！ 此外，台积电已经开始开发3nm芯片工艺，3nm工艺后，台积电也积极进入2nm节点，台积电的目标是2024年批量生产2nm工艺，即最多也有4年左右的时间。

台积电试制了5nm芯片，与内陆芯片的制造水平之差再次扩大！ 现在，中心国际今年能量产的是14nm的芯片，台积电在2015年实现，可以看出中心国际在这方面至少比台积电晚4年左右。 目前，随着台积电试制5nm芯片，差距进一步扩大。