收集微网新闻,北京亦庄政府新闻报道,北京经开区北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”)开发了国内首台晶片自动翻转翻转机,解决了国产晶片自动翻转翻转机的自动化问题。

晶片自动翻转翻转是一个非常困难的过程,力过强容易损坏晶片表面,力过小则晶片自动脱落,除了晶片表面的高精密性以外,翻转翻转只能夹着晶片两侧自动翻转,这给自动翻转翻转翻转翻转翻转的开发带来了难题。
京仪装备技术难关突破队经过多次实验,在改变力传感器作用原理的同时,重新优化设计了结构,终于克服了国产晶片自动翻转机不能自动翻转的难题。
晶片翻转是用于调整集成电路生产线上晶片生产材料的序列位置的设备,其任务是通过工序批量、合并、翻转生产线上的晶片进行下一工序,从而要求晶片翻转具有极高的输送效率和清洁性。
值得注意的是,目前京计装备开发的第一台晶片自动翻转倒装芯片机已在上海集成电路开发中心取得成功。 早期模式的倒装芯片机已经在中心国际、长江储存等多家企业应用。 (校正/Glow_g )
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