芯片封装_封装

芯片封装大全(图文对照) 342607539|2014-03-15|暂无评价|0|0|专业文档 专业文档是百度文库认证用户/

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片

芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。DIP封装（Dual In-

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