集成电路非气密性封装_气密性检测设备

气密性封装焊料是保证集成电路高可靠和长寿命的关键材料。针对国内外使用的三种气密性封装焊料AuSn20、SnAu10和SaAgCu3～0.5合金的不足,本发明分析了锑、银、镍在

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