封装厂用不用光刻机【相关词_ 封装光刻机】

谢邀。如果题目范围限于半导体,不含液晶面板,那么国产设备的差距是全面性的,是整个工业体系的差距。差距最大的是光刻机,差距相对小的是镀膜和蚀刻。有空再详细补充。

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