智能卡芯片封装测试【相关词_ 非接触式智能卡芯片】

智能卡的芯片封装 出处:fsclub发布于:2008-11-21 13:48:49 | 2131次阅读 当芯片被压焊 或者被修改了的芯片硬件要测试,则当模块被封装后生产过程通常就完成了。在这种情况

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