18.SSOP 窄间距小外型塑封 19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20.FCOB 板上倒装片 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7

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