将分割成单个电路的芯片,装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。① 集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行

集成电路制造工艺流程图
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