cpu生产工艺【相关词_ 最新cpu制造工艺】

封装:封装级别,20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起,就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座,并为处理器内核提供电气与机械界面,便于

显卡制造工艺首超CPU 40nm时代即将来临-加

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如何解读Athlon XP CPU编号

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制作工艺

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