利用后壳加大面积散热,避免温度的集中囤积,如果在改进一点就是在后壳贴石墨贴后再贴硅胶垫,会更好 yjc5734 玩机大师 积分 527 机型 小米手机5s Plus 签到次数 40 MIUI版本

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