间接带隙掺杂材料综合材料物理小木虫论坛 应《网络安全法》要求,自2017年10月1日起,未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用,请尽快对

完整的间接带隙半导体材料参数拟合方法
320x475 - 19KB - JPEG

光电子材料与应用难题整理
892x839 - 553KB - PNG

译言网 | 锗激光照亮了通往光脑的道路
320x375 - 17KB - JPEG

castep为啥做超胞后从间接带隙变直接带隙? -
596x375 - 18KB - JPEG

光发射器件能带结构
350x453 - 19KB - GIF

溶胶-凝胶法制备Tb3+掺杂的SiO2荧光粉性质研
800x1100 - 256KB - PNG

电压碳化硅功率器件的研究进展_中国半导体照
630x410 - 53KB - JPEG

旧貌换新颜的硅
640x458 - 60KB - JPEG

半导体纳米点镶嵌在高K介电材料中的制备及其
800x1168 - 45KB - PNG

纳米半导体材料1.ppt
1152x864 - 613KB - PNG

局域表面等离子体的纳米体系高性能光电材料
560x280 - 312KB - PNG

科学网-常见化合物的能带带隙(禁带宽度、能隙
496x485 - 26KB - JPEG

一文读懂半导体的历史、应用、未来
401x240 - 18KB - JPEG

我国半导体激光器研究获进展 成果发布引关注
471x284 - 18KB - JPEG

硅有机半导体复光电材料与器件的研究.pdf文档
800x1168 - 384KB - PNG