砷化镓集成电路芯片【相关词_ 集成电路芯片封装技术】

2.3. 建设规模:本项目用地面积62,031平方米;主要建筑物建筑面积24,000平方米。主要建设内容满足年产6英寸砷化镓集成电路芯片3.6万片的主厂房加固、内装修及动力配套设

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