宽禁带半导体 如碳化硅和Group-III氮化物宽能带隙先进半导体材料广泛应用于大功率、高频、高温电子、光电子学等领域。由于缺少适用于多层高质器件结构的同质外延基底

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电
542x314 - 25KB - JPEG

以碳化硅为核心的宽禁带半导体材料将成为电子
588x350 - 23KB - JPEG

一文尽知第三代宽禁带半导体应用及相关收购事
503x445 - 68KB - JPEG

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电
542x314 - 21KB - JPEG

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电
500x282 - 28KB - JPEG

一文尽知第三代宽禁带半导体应用及相关收购事
503x445 - 68KB - JPEG

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电
542x306 - 31KB - JPEG

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电
500x289 - 20KB - JPEG

《氮化物宽禁带半导体材料与电子器件》郝跃、
800x800 - 16KB - JPEG

氮化镓GaN、碳化硅SiC等宽禁带材料将成为电
542x306 - 35KB - JPEG

第三代宽禁带半导体应用简析
600x301 - 18KB - JPEG

宽禁带半导体材料和纳米材料低温光学性质研究
800x1134 - 352KB - PNG

氮化物宽禁带半导体材料与电子器件\/郝跃
300x300 - 12KB - JPEG

沉积时间对磁控溅射法制备宽禁带半导体薄膜材
503x409 - 80KB - JPEG

氮化物宽禁带半导体材料与电子器件\/郝跃,张金
220x220 - 5KB - JPEG