补强BGA与基板的衔接的作用,进而大大地增强了衔接的可靠性。 BGA芯片封胶,典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。 汉思BGA芯片封胶特

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
803x803 - 65KB - JPEG

loctite乐泰原装正品UF3811胶水BGA底部填充
800x800 - 274KB - JPEG

进口乐泰3536胶水,芯片级封装和BGA底部填充
800x800 - 59KB - JPEG

【进口乐泰3536胶水,芯片级封装和BGA底部填
210x210 - 6KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 51KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 114KB - PNG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 15KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 15KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 6KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x268 - 22KB - JPEG

汉思bga芯片封装胶水是为BGA专业研发的密封
375x375 - 182KB - PNG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 14KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 15KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 7KB - JPEG

loctite乐泰UF3811胶水BGA底部填充手机芯片
310x310 - 83KB - JPEG