称为COP。每项技术都是一项可以普遍应用于大中型产品的中小型产品的DDI封装技术。特别是,COF和COP技术可与全面屏和柔性显示器配合使用。由于封装灵活,与COG相比
小米MIX 3谍照曝光,COF封装工艺?
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