CSP封装,英文全称为Chip Scale Package,是指封装尺寸大体同芯片尺寸一致,或者略微大一点,即“芯片尺寸封装”。目前,CSP产品已有100多种,封装类型主要有以下五种:柔性

CSP封装 - 51CTO.COM
450x335 - 18KB - JPEG

CSP封装
480x251 - 34KB - JPEG

LED优化创新之CSP封装、LED模组化、单颗
640x356 - 84KB - PNG

晶圆级csp封装技术趋势与展望-模拟电子-电子
300x216 - 19KB - JPEG

LED迈入性价比时代 炙手可热的CSP竟有如此
476x241 - 19KB - JPEG

LED圆片级封装(WLP)技术从哪里来_行业新闻
525x295 - 16KB - JPEG

使用夏普4芯片叠层csp
457x213 - 11KB - GIF

5mm间距片级封装(csp)的sta333is
1772x1181 - 107KB - JPEG

Philips Lumileds谈晶片级封装(CSP)-中国LED
369x333 - 31KB - PNG

晶片级封装(wl-csp)基础
360x383 - 12KB - GIF

改变产业链结构 终极封装形式CSP终成主流 -
289x220 - 88KB - PNG

晶圆级csp封装技术趋势与展望
415x330 - 64KB - JPEG

欧胜微电子推出音频中枢(Audio Hub)芯片WM1
553x360 - 13KB - JPEG

图3.2:采用小型WL-CSP 13封装的电感式2A闪
500x224 - 47KB - JPEG

首尔半导体量产无封装晶圆级LED芯片Wicop
826x434 - 30KB - JPEG