半导体晶圆制造流程【相关词_ 半导体硅晶圆流程图】

其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关, 但一般基本步骤是先将晶 圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离 子植入、金

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