晶圆级封装 love桶桶1314|2018-06-27 |举报 新型封装技术 共享文档 共享文档是百度文库用户免费上传的可与其他用户免费共享的文档,具体共享方式由上传人自由设定。了解

晶圆凸起封装工艺技术简介 - Wafer Fabricatio
845x578 - 101KB - JPEG

基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究_
1464x711 - 339KB - PNG
得益于晶圆减薄工艺与创新的封装,功率MOSF
473x313 - 19KB - JPEG
得益于晶圆减薄工艺与创新的封装,功率MOSF
466x205 - 15KB - JPEG

晶圆级芯片封装,晶圆级芯片封装的概述,优点,工
269x464 - 33KB - JPEG

自动化技术助力克服晶圆级封装生产效率挑战_
500x282 - 25KB - JPEG

用于超薄扇出堆叠型封装的激光剥离
315x575 - 32KB - JPEG

晶圆封装\/光刻工艺\/手机摄像头烘烤专用class1
600x450 - 15KB - JPEG

基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究_
1227x702 - 427KB - PNG

MEMS晶圆级真空封装结构设计与工艺集成研究
800x1131 - 35KB - PNG

扇出型晶圆级封装工艺流程
493x300 - 14KB - JPEG

基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究_
1276x666 - 192KB - PNG
得益于晶圆减薄工艺与创新的封装,功率MOSF
466x205 - 19KB - JPEG

晶圆级芯片封装方法工艺资料,晶圆级芯片的封
300x300 - 17KB - JPEG

晶圆级封装:热机械失效模式和挑战及整改建议
500x257 - 13KB - JPEG