倒装芯片技术的特点【相关词_ 倒装芯片封装技术】

什么是倒装芯片?它的结构如何?有哪些优点?:蓝光LED通常采用Al2O3衬底,Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低,如果采用正装结构,一方面会带来防静电问题?

倒装芯片技术如何改变LED产业_千家网

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