半导体 结温 热阻【相关词_ 半导体热阻】

通常,芯片的结温(Junction Temperature)(Tj)每上升10℃,器件的寿命就会大约减为一半,故 半导体封装的热阻是指器件在消耗了1[W]功率时,用芯片和封装、周围环境之间的温度差

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