碳化硅(SiC)半导体材料是研究最为成熟的一种。SiC半导体材料由于具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率以及更小的体积等特点,在高温、高频、大功率、

中国半导体硅材料行业发展特点和机遇
411x306 - 23KB - JPEG

半导体硅材料基础知识.doc 6页
993x1404 - 82KB - PNG

《半导体硅材料基础知识.1.doc
794x1123 - 42KB - PNG

硅半导体及非晶硅材料.ppt文档全文免费阅读、
1152x864 - 1286KB - PNG

ic掀革命,半导体材料
2000x2000 - 588KB - JPEG
.jpg)
微型硅半导体低温温度计的特性与制作工艺
506x399 - 25KB - JPEG

半导体材料-【批量供应】提供多硅晶片 免洗硅
1024x768 - 248KB - JPEG

第三代半导体材料 老板必读丨第三代半导体材
600x400 - 36KB - JPEG

半导体材料
300x225 - 8KB - JPEG

氮化镓\/碳化硅技术真的能主导我们的生活方式
520x288 - 181KB - PNG

第三代半导体材料氮化镓(GaN)技术与优势详解
600x217 - 30KB - JPEG

【图】基于硅衬底宽带隙 Ⅱ-Ⅳ族半导体材料生
480x640 - 24KB - JPEG

编程王 - 大突破,我国自主研发碳化硅实现量产
336x296 - 50KB - JPEG

【百科】半导体材料的应用半导体激光器原理半
739x577 - 104KB - PNG

供应KTY83-130 国产硅热敏电阻 电子元件 半导
500x375 - 23KB - JPEG