第四章集成电路制造工艺概况 4.1概述前端工艺:针对硅片有源层(通常硅片顶层10um以内)的操作,称为前端工艺清洗成膜硅片制造光刻刻蚀掺杂芯片功能越复杂,金属和绝缘层数

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