当手机业务再次面临压力时，TSMC打算在2020年削减华为20%的订单

“极客谈科技”，一个新的视角和新的理念，陪你遨游科技的神奇世界。

2019年注定是华为手机业务不平凡的一年。为了压制华为在5G网络中的优势，美国不遗余力地用包括手机软件和硬件在内的所有能源来阻止华为。谷歌禁止华为使用GMS服务包，导致华为欧洲手机销量下降。美国禁止国内公司向华为供应芯片，甚至向TSMC施压，要求其停止生产华为的麒麟处理器。幸运的是，TSMC没有放弃与华为的合作(TSMC 2019年销售了2.4亿部手机，仅次于三星)

但是在2020年，有一个更令人惊讶的消息。TSMC削减了20%的晶圆产能，到2020年，手机将再次面临压力。

TSMC将削减华为20%的晶圆生产能力份额有三个原因

TSMC将削减华为20%的晶圆生产能力份额:首先，美国不断向TSMC施压，要求切断华为的芯片供应此前，美国曾计划将“源自美国的技术标准”从20%降至10%。TSMC对7纳米的内部评估不受此限制，但14纳米将受到限制第二，TSMC 7纳米和5纳米的产能非常紧张。鉴于华为库存过剩存在一定风险，TSMC方面已主动削减了华为20%的股份。第三，由于谷歌GMS服务的限制，华为主动削减订单，导致海外手机销售数据不尽人意。

的后两个理由显然是站不住脚的。TSMC是一家订单企业，不会过多考虑上游订单公司的风险。虽然华为海外业务受阻，但国内手机市场销售数据良好，完全可以弥补销量的损失。结果，TSMC削减了华为的晶圆产能份额，或者对美国施加压力

TSMC对自身和华为的影响是什么？此次裁员会给TSMC和华为带来什么影响？

对TSMC没有太大影响。TSMC的订单已经饱和，生产线几乎满负荷运转。即使华为的订单减少，相关的损失也可以从苹果和高通的订单中弥补。

，而华为就没那么幸运了，间接面临着高端手机市场份额20%的损失。国内芯片代工企业仍无法生产7纳米和5纳米的高端芯片，新开发的SMIC只能生产14纳米工艺的芯片。2020年将是5G手机大爆发的一年。华为的高端麒麟处理器芯片和5G基带芯片都需要在合同基础上由TSMC生产。

晶圆产能分配减少20%会给三星和苹果手机带来新的机遇，并抢占或侵占华为5G手机的高端市场吗？这个问题更值得思考！半导体芯片产业的落后一直是制约我国发展的隐患。我希望这个障碍能尽快被打破。

您对TSMC将华为的晶圆产能削减20%有何看法？

欢迎留言讨论，喜欢的请关注