led透明灌封胶有许多操作流程。第一步是清洁基底表面。尽管大多数用户会根据需要清洁基底表面,但他们不知道为什么要清洁基底表面。也许每个人有时都会暗自想,我们能不能不清理一下基面,节省一些时间和精力?

为什么要清洁基面?
这是因为基面质量直接影响led透明灌封胶的粘接强度。如果基底表面处理得不够干净,粘合剂的使用寿命将会缩短。为了使粘合剂的粘附性更高,有必要粘附到被粘物上。通过这种方式,可以提高粘合和密封性能,并且可以更好地保护粘合物体。
在处理粘合基底表面中的重要性是什么?
在使用led透明灌封胶之前,通过处理基底表面的油渍和铁锈等残留物,可以保持基底表面清洁,而不影响附着力。基底表面粗糙线条的处理可以增加机械结合力。此外,基面经过处理后,基面的表面性能大大提高,使得基面与胶粘剂结合更好与有实力的供应商合作,感觉更安全。例如,科莫斯专注于led透明灌封化合物的研究,并为led透明灌封化合物提供定制的应用解决方案。它应用广泛,可应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器仪表、电源、高速铁路等工业领域。

如何处理基面?
由于在使用led透明灌封胶之前必须对基底表面进行处理,因此必须找到更好的方法。根据被粘合物体的不同材料和结构,处理方法也各不相同。要求用户仔细考虑材料的结构、形状和一般施工条件,并清理表面的残留物。当基底表面保持干燥和清洁时,不应延迟使用粘合剂。

除了清洁残留物外,还可以适当地抛光基底表面,使其更光滑做好这项工作是成功的一半。