小米10好还是华为手机好_好产品不怕拆！小米10 Pro内部结构展示

舞台一分钟，观众十年作品小米10 Pro强大的实力背后隐藏着什么样的内部结构？今天，它来了！

打开后盖。除了周围的粘合剂，顶部和底部还有两大块泡沫粘合剂，以增加结构稳定性机身背面的大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域，从中间延伸到上下音腔，上面放置有NFC线圈和无线充电线圈。上下对称布置

双1216超线性扬声器，业界罕见的7磁钢设计发声单元，1.22cc的大腔体使小米10 Pro的立体声更加震撼，响度比上一代提高100%。

拆卸左侧主板盖板，主板和电池左右分布。主板区采用双层主板设计，主板上方叠放一块小板。右边的4500毫安高容量电池占据了大部分内部空间，通过易撕易贴的方式固定在中间框架上。

拆开后摄像头保护盖板，即可看到1.4亿张照片的全貌。中间巨大的1亿像素仍然是超清晰主摄像机占据的最显眼的空间。在

后摄像头保护盖板上集成了激光聚焦模块，可以提高在暗光环境下的聚焦速度，也有助于判断环境AWB，使拍照的白平衡更准确，更接近人眼所见。闪光灯上方增加了防闪烁传感器，可以检测光源的闪烁频率，减少室内环境中的频闪拍摄。

小米10专业版升级到基于传统光传感器的360°前后双光传感器设计后闪光区的防闪烁传感器集成了光传感器的功能通过“前后双光感”小米10亲，可以更准确地检测到环境光，使屏幕亮度水平更加智能和流畅。

小米10亲配4500毫安大电池采用凸耳对中技术，配合长条形的定制设计，大大降低了电池的整体阻抗，减少了快速充电过程中的能量损失和发热。同时，双路FPC扁平电缆可以实现充电过程中热量和能量的分配，减少热量的产生和损失小米10专业电池增加了电池感应电池监控功能，可以准确监控电池电压，提高充电效率和安全性。在

电池下，仍采用超薄屏下光学指纹模块在保证电池容量的同时，还可以大大节省内部空间。

取出相机模块，所有四个镜头都由同一个防侧倾框架固定这款1亿像素超清晰镜头采用1/1.33英寸超大感光元件，采用8P镜头设计，这在行业中是罕见的，并支持OIS光学防抖10x混合光学变焦镜头还支持OIS光学防抖另一方面，1200万个肖像镜头被用作许多其他手机的主摄像头。它使用50毫米经典焦距和1.4微米大像素，并支持双局部放电全像素双核聚焦。2000万个超广角镜头可以提供117个超大视野。拍摄大型场景如景观建筑时，系统会自动推荐使用超广角镜头，以获得更震撼的拍摄效果。

被作为一个超小体积的2000万像素微透镜，它可以减小屏幕开口的尺寸，使屏幕显示区域更加极端。

主板采用“L”形异形主板，屏蔽罩上方覆盖铜箔和导热石墨

主板的前上方新增了一个Wi-Fi6芯片，中间有一个电源管理芯片和音频解码芯片，下部有一个射频芯片从上到下，高通枭龙865+LPDDR5闪存充电堆栈、X55基带和UFS 3.0闪存排列在背面LPDDR5存储器可以大大提高读写速度，同时节省更多的电能。结合UFS 3.0，它可以为小米10专业版提供当前最顶尖的数据传输能力。

双层主板通过FPC连接，小型主板主要集成NFC、无线充电和屏幕驱动芯片小米10 Pro通过降低双级充电两极的电压，大大降低了充电过程中的能量损耗，从而提高了无线充电效率。

在紧凑的内部空间中，小米10专业版仍然使用X轴直线电机，这种电机可以在使用过程中提供“咔哒咔哒”的清脆振动体验。

小米10专业版在散热方面进行了新的布局和优化。不计成本的多种散热材料构成了一个豪华的散热系统。内置大面积聚氯乙烯均热板，6层石墨结构，大量铜箔和导热凝胶

小米10 Pro内置3000毫米大面积VC浸泡板，约为尚友旗舰VC面积的3倍。同时，它覆盖了SoC、电源管理芯片和5G芯片区域，并延伸到整个电池仓，有效提高了核心热量的散热能力。

小米10 Pro内置矩阵温度传感器，机内分布设置多个温度传感器，能准确感应5G芯片、中央处理器、摄像头、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现手机各区域温度的实时监控

依靠多个内部温度传感器，小米10 Pro采用基于人工智能机器学习的温度控制策略，建立不同场景下手机表面温度，并通过机器学习方法建立外壳温度模型根据手机不同区域的实时温度数据，匹配最合适的人工智能温度控制模型，合理配置整机的温度控制策略，使手机的温度控制更加精确和精致

通过不断优化内部结构，在保持整体外观设计和手感的同时，小米10 Pro将1亿像素、4500毫安高容量电池、30W无线充电、大容量对称双扬声器、x轴直线电机和超豪华散热系统集成到机器中，打造出一款材料充足的5G旗舰手机。