原标题:追随华为?OPPO宣布研发芯片。其子公司包括半导体
。去年开始疯狂挖掘半导体人才的OPPO,终于在几天前宣布了自己研发芯片的计划。根据OPPO CEO特别助理发布的内部文章“关于构建核心技术的一些想法”,文章提出了三个主要计划,包括软件开发、云和芯片上的“马里亚纳计划”。对于媒体报道的芯片研发计划,OPPO回应称,核心战略是做好产品,任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验。同时,OPPO强调,芯片的自主开发决不是“短期的、快节奏的”,OPPO不会改变目前与其合作伙伴的关系。

天眼部检查数据显示,OPPO主要由OPPO广东移动通信有限公司运营目前,公司拥有多家全资子公司,其中首普科技(上海)有限公司成立于2019年8月,涵盖半导体的设计、开发和销售,以及芯片和半导体元件的销售。上海金盛通信技术有限公司成立于2017年12月,涵盖“集成电路芯片设计与服务”
有一份报告称,世界上只有三家手机制造商有能力自己开发芯片,华为、三星和苹果,它们是全球出货量排名前三的公司。从产品的角度来看,如果我们能够深入到芯片设计中去,产品的软硬件集成将会大大提高,同时控制产品节奏的主动权将掌握在我们自己手中。有了自己开发的芯片,将会有障碍和差异。