康强电子火灾_康强电子半导体封装材料生产研发基地等“芯”项目同日落地

【中国白银网11月22日讯】芯片，中国的高端制造业攻略的难题。 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导，中国集成电路产业应在2020年实现“与国际先进水平差距逐渐缩小，大幅增强企业可持续发展能力”的发展目标。 11月20日，以“应用驱动、芯创未来”为主题的2019中国(宁波)集成电路产业生态论坛在宁波市鄞州区召开，会议上，国家集成电路产学研大吃聚一堂，对集成电路产业的发展道路进行了高质量的探讨。

在宁波，集成电路产业起步较早。 20年前，“立电子”六英寸单晶硅项目敲响宁波集成电路产业第一枪。 目前宁波集成电路产业基础基本巩固，“一园三基地”框架已经建成，江丰电子、康强电子、金瑞泓、中心宁波等大型企业出现。 去年以来，60多个集成电路项目相继定居宁波，总投资超过300亿元。 按照计划，到2025年，全市集成电路和相关行业产值将达到千亿级规模。

但是，尽管产业链已经形成，进一步改善产业生态，加快宁波集成电路产业的发展仍然是一个现实问题。 在论坛主旨演讲的一环中，许多行业的大咖啡馆都揭示了各自的“测验板”，为宁波集成电路产业进行了脉诊。

同时，活动现场中心国际(宁波)创新设计中心正式发布，光通信安全芯片项目、康强电子半导体封装材料生产开发基地项目正式签约，宁波市芯成伊电子科技有限公司正式签约。

(文章来源:浙江日报)