手机网站
手机网站
背光设计原理
一、产品设计的一般原则
(一)满足客户对产品基本结构和性能的要求；
1 .产品基本结构:外形结构，是指影响客户模块组装的结构。 因为产品的基本构造和客户模块有关，所以不能随意更改。 除非客户模块还没有设计好，否则在背光灯出现后再进行设计。
2 .性能包括亮度、均匀度、储能温度、工作温度、输入电流电压等测试条件和光学要求。
输入电流电压由客户模块决定，因此设计时请充分理解IF和Vf的值，处理亮度。
亮度是每单位发光区域的亮度光的强度。
我们目前能达到的储藏温度范围为-30℃~+80℃； 工作温度为-20℃~+70℃。
(2)结构分析
1 .结构设计:几何形状应尽量保证有利于成形的原则，避免模具复杂化。
例如，如果产品可以设计插件，则不要设计幻灯片。 另外，设计模具滑块的产品有焊接痕迹，会影响产品的美观，导光板会影响亮度。
镶块的孔通常为1.0mm以上，滑动过程中不能切断薄片。
2 .壁厚
1 )热固性塑料材料。
最薄处壁厚: Tmin=1.5~2.5mm .
2 )热塑性材料:选择背光板的材料都是这样的材料。
最薄处壁厚: Tmin=0.25mm，但由于注射成型的制约，以1.1inch计算，产品的壁厚至少为0.4mm。
3 .肋条:为了不使力变形，可以适当施加肋条，以免影响产品的组装。
4 .支承面:为了避免摩擦时咬入面的磨损，尽量不进行平面支承。
5 .焊缝:不影响组装，适当焊缝，脱模方便。
(3)尺寸公差的合理化
1.A、b盖区的尺寸公差按极限公差计算。 b盖的上限值必须小于或等于a盖的下限值，但a盖的上限值也不能过于大于b盖的下限值。 过大的话组装会变松，也会影响亮度。 指定尺寸公差时，请考虑塑料模具可达到的最小公差。
2 .尺寸链应该合理化。
(4)部件的选择
1 .以价格低廉为原则
2 .以满足亮度、均匀性为原则
总体来说，选材原则是廉价、明亮、均匀。 在常数两方面的重要情况下进行选择。
二、具体种类的设计原则
根据光源的有无、发光部位以及光源的种类，将产品分为4个类别。
(1)底部发光类产品
1 .构成: REF、diffuser、PCB、DICE、铝线(金线)、硅胶( E-KE45W )、AB膏。
2.REF (框架盖)
3.PCB (基板)
PAD的设计应遵循以下原则:
1 )焊接DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
2 )焊接DICE的PAD尺寸为Φ0.6mm。
3 )焊接DICE的PAD和标记的PAD的间距最好是1.0mm。 节距过宽会使现场的键合引线困难
(2)侧部发光类产品
1 .构成: Housing (部分产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC )、DICE(SMD )。
2.PCB
2.1材料
现在常用的是FR-4和CEM-3.FR-4玻璃纤维含量高，裁剪时容易产生毛刺，但具有高耐热性，厚度为0.3至3.2mm。 CEM-3是唯一可替代FR-4的材料，玻璃纤维含量低于FR-4，具有良好的加工性，厚度为0.8至3.2mm。 由于少量毛刺可以容许，为了满足产品的耐高温性，一般选择FR-4。
2.2外形设计
PIN宽度必须在1.2mm以上。
2.3线路的layout
固定晶体线宽为0.5mm以上的线宽为0.4mm以上，另一方面，减小电流流过的电阻，使各LED的发光色度、亮度具有相似的效果。
2.4电镀方式
根据加工方法，可分为喷锡、镀锡、电解镀金、化学镀金4种。 喷锡是少量含铅的镀铅，用这种加工方法很难控制喷锡的均匀性。 镀锡利用电解作用使锡附着在铜表面。
根据相容性原则，锡和锡焊接性好，金和金焊接性高。 因此，焊接SMD时，电镀方式要选择喷锡、镀锡、焊接DICE时，要选择电解金还是镀化学金。
3.FPC
3.1构成
FPC有单板和双板的区别。 单面片由PI+ADH+Cu+ADH+保护膜、双面片由9层构成:保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。
3.2电镀方式
根据表面镀层的材料，分为热风平滑化和镀镍金。 现在我们的白色产品是用SMD焊接的，根据相容性的原理，如果客户没有在手指部分指定镀金，一律选择热风平滑化。
3.3线路的Layout
现在，制作FPC的厂商反映出线宽最小为76.2μm。 但值得注意的是，打开窗户的部分最弱，铜只是用薄的粘接剂与PI粘接，焊接时不小心或重做的话，线路容易折断，所以窗户的边界线设计得尽可能广。
(3)无光源系列产品
导光板的设计与侧部发光类产品相似。
( CCFL系列产品
背光类中，CCFL常用是Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0 . 理论上，当CCFL的直径相当于导光板的厚度时，光的利用率最高。
