
12月8日上午,首届中国(淄博)“核心材料、核心技术、核心动能”高峰论坛在临淄开幕,参加专家共同分享了中国集成电路产业、5G时代芯片封装等课题,集中签订了磁功能材料、芯片和智能制造核心部件生产等相关产业项目。

计划在淄博市临淄区成立集成电路材料产业园,是目前国内首家以研发和生产第三代半导体材料、磁功能材料、芯片和智能制造核心部件为主体的集成电路材料产业基地,产品质量水平在国内最强,国际领先,加快淄博工业变革升级,推动新旧动能转换 目前,园区已完成产业发展规划和园区规划,建设总规模100亿元(人民币,以下相同)的产业基金,为支持园区产业发展,基金一期完成30亿元。 第一期入园项目共7项,设备总投资15.26亿元。 基地产后产值约49亿元,5年内产值约90亿元。
发展集成电路产业是信息技术产业乃至工业变革演化的内部驱动力。 目前,全球集成电路产业的制造技术已接近物理界限,新材料、新技术产生了很大的突破,芯片制造的第三代半导体材料主要依赖于进口。 首届中国(淄博)核心材料、核心技术、核心动能峰会的召开,为建立集成电路产业沟通、交流、探讨、合作平台,扩大产业基地影响力,提高产业知名度发挥了积极作用。
闪电新闻记者王良报道