5g手机芯片对比_5G手机芯片四强争霸，联发科技能否抢得先手？

日前，中国移动全球合作伙伴大会预测，明年中国市场5G手机出货量将达到1.5亿部。

中国移动的乐观估计一方面引发各大手机制造商的积极性，另一方面手机芯片制造商之间的竞争也白热化。

此前，中国手机市场销售5G手机的厂商不少，但芯片厂商只有两家，一家是华为旗下的思想，另一家是高吞吐量。

但是，这个局面很快就会被打破。 11月26日，联合开发技术将在深圳召开“MediaTek 5G计划发布和全球伙伴大会”，发布其旗下第一个5G SoC芯片的正式名称，发布采用该芯片的手机制造商名单。

同日，荣光将在北京举行发布会，宣布旗下的1号5G手机荣光V30系列，将采用海思麒麟990 5G SoC双模芯片。

另一方面，vivo于11月7日展示了与三星共同开发的5G SoC芯片exysnos980，并宣布将于12月16日推出配备exysnos980的vivo X30系列5G手机。

明年，中国手机5G芯片市场将出现高思维、高通、共同开发技术、三星四强( F4)争夺霸权的局面，让我们来看看他们下次发售的5G芯片

F4新发布的5G芯片全部预计为SoC方案，而且大部分采用最新的7纳米工艺技术降低了功耗。 根据以往5G移动电话用户的反馈，消耗电力确实是个大问题，SoC方案有利于消耗电力的削减，移动电话制造商的设计变得容易。

另外，F4下一次在中国市场发布的5G芯片，同时支持SA/NSA两种型号，实际上也是中国特有的例子——三大运营商明年不支持SA的手机不能加入，但由于海外市场仍是NSA的主流，因此F4也只能以双重模式应对

F4中，海思的5G芯片只供应华为和荣耀，其市场地位完全依赖华为和荣耀明年在中国市场的表现。 三星也在努力，但迄今为止延迟较多，因为在海外专攻毫米波，预计到Sub 6频带的钻头不够，中国市场只能获得一部分低端的份额。

明年5G芯片最大的变量和惊喜，应该是共同开发技术。 据IDC的统计，2019年第2季度共同开发的技术在中国市场的单片机(当然是4G芯片)市场份额为27%左右，持续上升。

预计明年联合开发技术在5G芯片上的市场份额将达到35%-40%，远远优于4G芯片。 实际上，联发科规划的5G芯片明年的销售量达到了6000万，销售价格又达到了50美元，比现在的4G芯片平均价格的10-12美元上涨了3-4倍。 目前OPPO、vivo等手机制造商采用联合开发技术的5G SoC解决方案，华为、三星都积极关注该方案的平台间设备的可行性。 他们也是联合开发科的潜在竞争对手。

这里的原因其实并不复杂，一是联合开发技术在5G SoC芯片上布局快，而且非常重视中国市场的需求，规划的产品是正确的。

另一个是芯片领导打瞌睡，SoC和NSA/SA的提案落后。 根据现在的状况，高通发售的最初的5G SoC NSA/SA芯片很有可能是中端7系列，想夺取5G制高度的手机制造商也很失望。 此时，共同开发技术发表最高规格的5G SoC，无疑有“上马对中马”的感觉。

在过去的一年中，联合开发技术的股价比高通市场好得多

当然，高通相信不会输给以前的部下而被超越，必然会提出更加反制的手段。 这次，以5G领先的共同开发技术，希望不要再发生低水平的错误，维持弱的优势。