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简介
随着半导体行业的快速发展、应用场景的扩大、汽车等各种产品的应用，同时随着人工智能、虚拟世界和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求也在扩大。
所谓半导体，是指常温下导体和绝缘体之间存在导电性的材料。 半导体广泛应用于收音机、电视和测温。 像二极管一样用半导体制作的器件。 半导体是指电导性受到控制，从绝缘体到导体之间的材料。
半导体产品的主要分类
半导体材料是介于金属与绝缘体之间的电导率材料，是制造晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。 半导体材料主要应用于晶片制造和芯片封装阶段。 由于半导体材料领域的高端产品技术壁垒高，中国企业长期研发和累积不足，中国半导体材料国际上处于中低端领域，大部分产品自给率低，主要是技术壁垒低的封装材料，晶片制造材料主要依赖进口。 目前，我国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线上，少量企业开始进军8英寸、12英寸的生产线。 分为四个方面
①光伏元件是指利用半导体光产生光伏，发挥特殊效果的光伏元件和半导体发光元件等。
②半导体传感器是指利用半导体材料、材料特性制作的传感器。
③分立部件是指具有单一功能的电路部件。
④所谓集成电路，是指在晶片上制作基本的电路零件，封装化，形成具有一定功能的单元。
2018年全球半导体销售额达4688亿美元，其中集成电路销售额为3933亿美元，占84%。 集成电路以半导体为主，是技术难度最高的产品。
半导体产业链分解半导体生产主要分为设计、制造、封测三个工艺，同时还需要半导体材料和设备。
①设计是根据功能要求设计的，必要的电路图，最终的输出结果是掩模的布局。
②制造是将设计的电路图转印到硅晶片等基板材料上的阶段。
③封测是指，半导体封装是指制造和检查结束后，产品从硅晶片和其他基板分离，安装在最终的电路封装上，导入连接端子，用绝缘介质固定保护，构成一体化的结构的技术。
我国集成电路间隙大的2017年，我国集成电路供应量约302亿美元，需求量1030亿美元，自制率仅29%，集成电路间隙大。 从进出口来看，2018年我国集成电路进口3121亿美元，出口846亿美元，贸易逆差达到2275亿美元。
近年来，我国集成电路的进口金额超过原油、整车和汽车零部件。 由于集成电路的巨大缺口和贸易逆差，我国发展集成电路产业的需求十分迫切，半导体设备行业面临机遇。
全球半导体生产能力向大陆转移
20世纪80年前美国技术革新占优势，一直占世界半导体产业第一位的1986年代大型工业级计算机存储市场迅速增长，日本由于存储产业的成功，1986年成为世界上最大的半导体生产国。 之后我开始走下坡路。
20世纪90年代电脑内存市场爆炸性增长，韩国在内存产业超过日本，中国台湾开拓了垂直分工模式，创新世代工厂模式进入世界第一，自21世纪以来，智能手机市场迅速增长，有利于PC和智能手机的普及，大陆成为世界电子制造中心，大陆的半导体产业发展迅速
回顾历史，世界半导体产业的发展曾多次从美国向日本、韩国和中国台湾地区转移，预计未来几年将向大陆大面积转移。
据SEM统计，大陆未来几年将在全球建设大陆26个晶片厂，大陆集成电路电子制造中心、设备迎来需求爆发期，国产设备企业有机会把握本轮投资高峰，提高市场影响力。
在晶圆工厂的投资总额中，设备投资占70%-80%，基础设施和洁净室投资占20%-30%。 我们统计了现在正在建设的8英寸和12英寸的晶圆工厂，总投资额超过900亿美元，按70%的比例推算，累计的相关设备投资超过630亿美元。
半导体发展的核心要点
①我国半导体设备市场空间广阔，增长动力强。
半导体装置主要用于半导体制造和密封工艺，分为晶片加工装置(芯部为步进机、蚀刻机、薄膜堆积装置)、密封装置和检查装置。
2018年全球半导体器件市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占20%，成为世界第二大市场。 随着半导体生产能力向大陆转移，工艺和硅晶片尺寸的提高，政策的大力支持，大陆半导体设备的发展势头强劲。 2018年大陆半导体器件增长到46%，远远超过世界14%，成为世界市场增长的主要动力。
②全球竞争结构集中，加快国产替代。
全球半导体器件竞争结构集中( CR5占75% )，顶尖企业收入大(超过百亿美元)，产品布局丰富。 相比之下，国内设备公司体积小，产品线相对单一。 在“02特别”等政策的推动下，提高大陆晶片厂设备自制率的意愿很强烈，国内设备公司迎来了替代国产的重要机会。 目前，在蚀刻设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正在努力追求取得一定成绩。
③技术容易突破所以难，最终实现曲线超越。
清洗设备、后巷检测设备有望率先突破，建议关注长谷川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测量(科创板上市公司)等。
晶圆加工的核心设备技术难易度较高，但国家大力支持企业持续研发投入，具备研发能力的公司一旦突破核心技术，有望享受巨大的市场红利，提出关注中微公司、北方华创、核心源微(科创板上市公司)等。
最后一个:
目前，世界半导体行业主要由美国、韩国、台湾领先。 由于是后进国家，我国每年向半导体行业投入大量资金，并且经费不断上涨，但仍扮演着新的追随者角色，与国际先进技术仍存在差距。
道路虽狭长，但产业不断发展，从制造业大国转变为制造业强国，半导体行业必须跨越。 经过多年的发展，我国已在芯片设计、封测等领域取得了一定的成绩。 未来，我国将继续投入，在国家大基金保护下，国内半导体行业有望进一步发展。
