半导体行业与集成电路_首届集成电路创新创业发展论坛举行 毕马威专家析行业机遇

中新网南京9月9日电(刘一)首届集成电路创新创业发展论坛9日在南京启动。 受邀参加会议的毕马威专家表示，随着网络技术的不断更新，半导体行业迎来了前所未有的机遇，未来需要拥抱网、5G网、AI系统、汽车等新兴市场。

该论坛的话题涵盖了集成电路行业的创新与发展、智能互联的创新应用、人工智能与创新应用等半导体行业的不同热点。 许多行业专家、投资机构和优秀创新团队共同探讨当前行业热点，分析行业发展趋势，解读行业痛苦与机遇。

会议专家指出，我国集成电路产业的发展正处于技术创新阶段，在电子信息产业的基础上，集成电路技术的创新和应用改变了人们的生产方式和生活方式。 如何加强技术创新能力，提高产业整体竞争力，突破芯片行业遇到的人才问题，成为行业广泛关注的焦点。

“业界面临的主要问题是缺乏熟练的半导体经验，业界人才配置分散，人才成本高是主要三个方面。”毕马威中国华东和华西区IC智能产业伙伴王军在这种背景下，股票激励作为企业招揽人才、留住人才的重要手段，与企业短期中长期激励体系互补，企业稳定

王军分析表明，随着网络技术不断更新，半导体行业面临前所未有的机遇。 以毕马威最近发布的第十四届“全球半导体行业调查”年度报告为例，在不断扩大的半导体行业生态系统中，新兴市场将促进半导体行业的发展。 物联网和人工智能等霸权技术不断给世界带来革命性的影响，给半导体制造商创造了巨大的机会。

“中国已经集中了长三角、珠三角、京津翼和中西部四大半导体产业”毕马威中国华东和华西区IC智能产业伙伴李吉鸣表示，毕马威中国将进一步抓住改革开放的历史机遇，抓住互联网、大数据、人工智能蓬勃发展的巨大市场，抓住上述区域企业的发展

与会者表示，随着近年来下游移动智能终端、平板电脑、消费类电子及汽车电子产品等市场需求的急速增加，中国半导体行业获得了强大的发展动力。 但受我国技术水平、产业结构、一些国家产业政策制约等影响，我国半导体行业仍处于世界半导体产业链的末端。 多年来，我国半导体行业收入多来自利润水平低的产业下游(包装和测试环节)，产业结构缺陷也需要改善，人才培养、技术积累、新产品开发需要大量资金投入。

“面对这些问题，半导体行业的未来需要接受物联网、5G网络、AI系统、汽车等新兴市场，”王军说，企业要抓住这些机会，战略性地制定确保未来收入来源的方法，投资有长期利益的创新解决方案， 以产品和网络安全为企业的重要组成部分，提高研发效率，积极应对人才和技能差距，或者解决这些新兴应用带来的挑战。 (完成)