阿里的手机芯片_高通12月4日发布的年度旗舰手机芯片骁龙865性能真这么强大

高吞吐量高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian最新宣布旗舰手机芯片龙865采用第五代AI引擎，通过优化CPU+GPU+AI引擎的性能，将运算能力提高到15 TOPS

然而，验龙865没有内置5G基带芯片，通过与外置的5G调制解调器X55连接来支持5G。 骡龙865下行速度峰值达到7.5Gbps，远高于当前5G网络的峰值速度。

另一方面，联发科天瑶1000的Sub-6下行速度最高为4.7Gbps，华为巴龙5000的Sub-6GHz下行速度最高为4.6Gbps，毫米波段最高为6.5Gbps。 据Katouzian报道，骆龙865的CPU、GPU、RF性能非常强，AI、5G调制解调器、ISP性能均为世界第一。

骡龙865支持多达2亿像素的摄像头，支持8K@30fps视频和4K@60fps视频。

三星、苹果手机的主相机目前支持1200万像素和1600万像素，华为、OPPO等设备也有采用4800万像素的相机。

现场，Katouzian发表了下一代超声波3D屏幕下指纹传感器3D Sonic Max，宣布该技术从2020年开始正式商用化。

传统的智能手机指纹认证传感器的有效面积为4mm×9mm左右，因此只能检测手指指纹的一部分信息。 3D Sonic Max支持的识别面积为20mm×30mm，是上一代的17倍，能够识别更多的指纹信息。

据Katouzian说，3D Sonic Max的认知错误率下降到百万分之一，与苹果的Face ID处于同一水平。

此外，3D Sonic Max支持使用两个手指进行身份验证，比单个手指更精确，更加安全，并且还提高了解锁速度和可用性。