南京半导体封装厂【相关词_ 南京紫光半导体】

根据半导体封装的封装形式、性能要求,环氧塑封料中硅填料重量含量在70-90%或90%以上的范围内使用。TSOP、TQFP等薄型电路封装用环氧塑封料,是使用低粘度的联苯型

台积电南京厂领头 长江半导体产业链有望成形

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