上海某半导体公司年薪10-20万招聘半导体后段制程(塑封料使用)工程师,工作地点:上海 锐仕方达APP-企业版 给您更加快捷的服务体验! iphone 下载 Android 下载 和您的服务

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MBR10100FCT全塑封与铁头有什么区别?ASE
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SOT89发生塑封体背面崩裂 - Process[封装工艺
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无线电通信用半导体器件手册(横32开,塑封精装
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无线电通信用半导体器件手册 75年版83年印,塑
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![塑封料资料,中文版 - Materials[封装材料] - 半导](http://www.2ic.cn/data/attachment/album/201305/24/1842531iww1jnbjbxwn1fp.jpg)
塑封料资料,中文版 - Materials[封装材料] - 半导
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