参照专案管理之模式整理出半导体设备装机工程对应於专案管理五大流程(起始、计划、执行、控制、结案)及九大知识领域(整合、范畴、时间、成本、品质、人力资源、沟通、

半导体产能投放驱动 装备及材料业迎黄金发展
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国产半导体设备业到2020年有望翻五倍
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