晶圆封装【相关词_ 晶圆级封装】

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶

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自有感测器设计引各大厂商竞逐,原因何在? - M

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好奇:自有感测器设计是如何引起群雄割据的?-

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