鉴于三星的7纳米LPP技术距离量产还有很长的路要走,而台积电的7纳米技术已经在量产中使用了几个月,高通重返台积电助其生产下一代高端骁龙芯片也就不足为奇了。 对高通

抛弃三星 传苹果与台积电达成芯片生产合约
550x301 - 30KB - JPEG

【企话晨读】台积电拟投建3nm芯片生产线
500x296 - 105KB - JPEG

传台积电提前试产苹果芯片 或应用于iPad 5
550x418 - 53KB - JPEG

解密iPhone6\/Plus内部构造芯片 台积电生产摄像
550x402 - 42KB - JPEG

挑战英特尔?台积电2018将生产7nm芯片
550x331 - 66KB - JPEG

台积电生产28纳米芯片 疑接苹果大量订单
361x264 - 20KB - JPEG

ARM公版架构+台积电代工 海思麒麟芯片含金量
593x316 - 34KB - JPEG

苹果iPhone 6搭载A8芯片由台积电生产_苹果新
500x396 - 38KB - JPEG

苹果iPhone6\/Plus内部构造解密 芯片台积电生产
550x402 - 55KB - JPEG

传台积电本季度将为苹果生产芯片 - WatchSto
430x280 - 22KB - JPEG

曝台积电为新iPhone和iPad生产7nm芯片
640x427 - 44KB - JPEG

台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线
640x469 - 66KB - JPEG

iPhone7没份:台积电后年生产10nm芯片 - 265G
660x345 - 73KB - JPEG

苹果与三星关系破裂 台积电将生产A7芯片 - 行
500x360 - 15KB - JPEG

iPhone 8新消息,台积电开始生产A11芯片
600x423 - 35KB - JPEG