电子封装和热沉材料_电子封装材料

内容提示: 高性能的电子封装热沉材料姜国圣王志法古一长沙升华微电子材料有限公司中南大学材料科学与工程学院,长沙410012摘要:随着集成电路封装密度的不断提高以及大

【钨铜电子封装片 热沉材料 军用耐高温材料 高

【钨铜电子封装片 热沉材料 军用耐高温材料 高

386x302 - 23KB - JPEG

铜合金-供应钨铜合金电子封装与热沉材料图片

铜合金-供应钨铜合金电子封装与热沉材料图片

300x225 - 22KB - JPEG

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料,中国钨

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料,中国钨

800x600 - 40KB - JPEG

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料,中国钨

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料,中国钨

800x600 - 37KB - JPEG

【电子封装和热沉用钨铜材料 热导率 气密性 物

【电子封装和热沉用钨铜材料 热导率 气密性 物

1160x569 - 129KB - JPEG

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料

800x328 - 41KB - JPEG

铜钼铜CMC合金片钼铜合金电子封装热沉芯片

铜钼铜CMC合金片钼铜合金电子封装热沉芯片

750x750 - 52KB - JPEG

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料,中国钨

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料,中国钨

800x600 - 45KB - JPEG

铜钼铜(CMC 1:4:1)封装材料 热沉 热导率高,耐

铜钼铜(CMC 1:4:1)封装材料 热沉 热导率高,耐

1440x1920 - 192KB - JPEG

铜钼铜(CMC 1:4:1)封装材料 热沉 热导率高,耐

铜钼铜(CMC 1:4:1)封装材料 热沉 热导率高,耐

1920x1440 - 226KB - JPEG

钼铜合金,钼铜散热片,钼铜热沉,钼铜封装材料,高

钼铜合金,钼铜散热片,钼铜热沉,钼铜封装材料,高

800x390 - 34KB - JPEG

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料,中国钨

钨铜散热片,钨铜热沉,钨铜电子封装材料,中国钨

800x600 - 36KB - JPEG

微电子封装热沉材料铝碳化硅.doc

微电子封装热沉材料铝碳化硅.doc

993x1404 - 102KB - PNG

电子封装与热沉材料--产品大全--E路网

电子封装与热沉材料--产品大全--E路网

310x174 - 21KB - JPEG

铜钼铜(CMC 1:4:1)封装材料 热沉 热导率高,耐

铜钼铜(CMC 1:4:1)封装材料 热沉 热导率高,耐

1230x628 - 128KB - JPEG

大家都在看

相关专题