标的大幅减少,使得2017年大陆资本进行海外并购难度增加。因此,中国IC封测业者将发展焦点,从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率,转而着力在开发扇出型晶圆级封装(F

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中国IC封测业中坚力量
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