本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三

半导体制造工艺_360百科
270x384 - 21KB - JPEG

日本半导体制造商罗姆推出千纸鹤外观无人机
1024x652 - 68KB - JPEG

日本半导体制造商罗姆推出千纸鹤外观无人机
550x350 - 42KB - JPEG

成都士兰半导体制造有限公司_360百科
805x326 - 75KB - PNG

厦门集顺半导体制造有限公司_360百科
805x300 - 67KB - PNG

万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封测
587x267 - 167KB - JPEG

半导体集成电路
1340x1995 - 209KB - JPEG

【美丽中国长江行】一场扬优成势的相聚 透过
800x600 - 581KB - PNG

日本半导体制造商罗姆推出千纸鹤外观无人机
1024x652 - 68KB - JPEG

Gartner:2013年全球半导体制造设备支出将下滑
500x434 - 100KB - JPEG

德州仪器半导体制造(成都)有限公司_360百科
805x382 - 103KB - PNG

成都成芯半导体制造有限公司_360百科
805x354 - 82KB - PNG

上海先进半导体制造股份有限公司_360百科
805x326 - 77KB - PNG

上海宏力半导体制造有限公司_360百科
805x326 - 83KB - PNG

上海华虹宏力半导体制造有限公司_360百科
805x326 - 64KB - PNG