晶圆切割机型号ate_晶圆切割

附件一:紫外激光晶圆切割机技术协议1.设备描述1.0目的:用激光切割的方式于去除6”,8”Taiko圆片某些圆片表面有透孔背面工艺后的RING。备注:6”及8”样片需经过确认。

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