晶圆激光切割机_晶圆激光切割

华工激光自主研发的激光晶圆划片机,具有国际先进水平,采用高质量激光作为切割源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可有效提高晶粒的切割质量

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