以下是 TI常见封装组、系列和偏好代码的定义,此外还有在评估 TI封装选项时可能十分有 TI 定义的“无铅”或“Pb-free”是指半导体产品符合针对所有 6种物质的现行 RoHS要

79深圳半导体封装厂价格|79深圳半导体封装厂
200x237 - 39KB - JPEG

【茂森微半导体 型号:LMV324 封装SOP14 包上
750x690 - 51KB - JPEG

【SMA封装 贴片肖特基二极管 半导体元器件 型
300x300 - 11KB - JPEG

caina\/才纳半自动电子标签封装机(产品型号:RF
723x598 - 43KB - JPEG

半导体封装点胶机 美国自动点胶-【效果图,产品
317x251 - 14KB - JPEG

IC型号PS21963-AT,【三菱半导体 Dual列直插
826x1169 - 51KB - PNG

半导体封装点胶机 美国自动点胶-【效果图,产品
466x574 - 36KB - JPEG

IC型号AN7582Z,【数据表产品型号封装代码号
826x1169 - 33KB - PNG

IC型号AN7582Z,【数据表产品型号封装代码号
826x1169 - 52KB - PNG

德州仪器TI型号LMH6682封装:SOIC,VSSOP-L
300x200 - 12KB - JPEG

IC型号PS21997-4A,【三菱半导体 Dual列直插
826x1169 - 51KB - PNG

半导体封装点胶机 美国自动点胶-【效果图,产品
236x218 - 11KB - JPEG

深圳3014LED蓝光贴片封装型号_SMD-LED_L
500x487 - 11KB - JPEG

TSS半导体放电管SOP-8L封装TISP61089B型
141x200 - 18KB - PNG

锡膏,型号:半导体封装用针筒锡膏,价格未提供
300x225 - 10KB - JPEG