半导体封装技术_半导体封装技术论坛

半 导 体 封 装 技 术 大 全 316740741上传于2012-05-07 (高于99%的文档) 半导体封装技术大全 1 、 BGA (ball grid array) 球形触点陈列, 表面贴装型 封装 之一。 在印刷基板的

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