芯片封装用塑封料_芯片封装

1993从事半导体芯片封装用环氧塑封料销售大客户部经理,先后负责江阴长电科技、无锡华润华晶、华润安盛、无锡红光微电子、无锡玉祁东方半导体、南通富士通、南通华达

SP芯片封装材料环氧塑封料键合丝阴险框架企

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2009汉高芯片封装材料与电子组装材料_企业相

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![CDATA[IC芯片设计绿色封装材料塑封料G60

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各种芯片封装的结构与特点介绍 - 今日头条(To

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创达塑封料:功率载荷下叠层芯片封装的热应力

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创达塑封料:功率载荷下叠层芯片封装的热应力

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创达塑封料:功率载荷下叠层芯片封装的热应力

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叶如龙封总中鹏SOT\/SOP芯片封装绿色环氧塑

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叶如龙封总中鹏sot\/sop芯片封装绿色环氧塑封

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2007苏州封装会议叶如龙演讲芯片塑封料图片

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叶如龙封总中鹏SOT\/SOP芯片封装绿色环氧塑

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第一个情人节在无锡万达广场过的-芯片封装塑

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