塑封工艺_半导体塑封工艺

形状)、封装材料、塑封工艺参数分别进行填充及金线偏移分析,通过对比分析得出: 浇口位置与金线投影线成垂直时,金线偏移量最大;靠近浇口位置的金线偏移量最 大;浇口入射

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