集成电路常用封装_集成电路封装测试

双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC ,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距

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