集成电路大全_功放集成电路大全集锦

常用集成电路(IC)封装技术介绍 1、BGA()球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后

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