滚磨、切片、激光刻、包装成硅晶圆片,即所谓晶圆,也就是半导体元器件的基本原料。 芯片+操作系统+(中间件)+存储器+辅设外设 =计算机或手机通信设备或家电智能控制器

芯片零部件、原材料缺货涨价 手机供应链缘何
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